政策助高端医械补齐短板Medtec创新活动促品牌“NG体育百家争鸣”

　　NG体育随着《医疗装备产业高质量发展行动计划(2023-2025年)》加快补齐我国高端医疗装备短板等利好政策持续发力，推动国产器械向高端化、化的力量不断崛起。医械制造商迎来新的机遇，如何快速实现迭代升级，“百家争鸣”的展示平台与c China 团队精准把握行业动脉，特别推出Medtec医疗器械设计与制造产业创新展（Medtec创新展），将于12月12-13日在上海世博展览馆2号馆举办。以“创新、协作、展望”为主题，针对高端医疗装备所需基础零部件及、材料等10大品类重点展出，同期围绕政策监管、医工结合、有源医器标准与研发、投资转化等七大创新论坛进行研讨，共同加速推动创新医械生态圈构建与完善。

　　Medtec 创新展以推动行业优质资源对接为使命，不断开拓企业展现新形式及全域商贸链接新渠道。首创媒体直播间、特色展商访谈等形式助品牌推广最大化；更启动百余场一对一商贸配对活动，高效服务展商及专业买家；同时配套微信采购信息发布交流群，助企业在展前、展中、展后全时段锁定目标客户。目前招展正在火热进行中，点击立刻报名参展享多重权益，9月28日前享受早鸟价优惠。

　　中外政策法规、质量、有源产品、材料、医工结合、专精特新企业、投资+转化论坛等七大平行论坛将围绕“合规、创新、协同”三大核心词，覆盖当下前沿话题及技术创新方向，是分享新技术，举办新品发布会、展示综合解决方案的潜力舞台，同期特邀来自政府、高校等近50+演讲嘉宾，一齐来现场把握变革脉动，论道企业新品，享思维风暴。目前议题正在火热征集中，点击立刻报名参展即有可能获演讲机会。

　　随着新版《医疗器械监督管理条例》及配套的颁布实施，法规建设、上市监管是企业应建立起的一套合规防火墙机制。中外医疗器械政策法规及中外医疗器械质量等两场论坛将从新规下医械验证管理、注册申报常见问题分析到欧盟MDR法规临床要求、《创新医疗器械特别审查程序》等方面解读，助力企业加速上市速度。

　　创新是Medtec创新展论坛的主旋律，从技术、行业、市场等三大维度出发，解构重难点。有源医疗器械标准与产品研发设计论坛聚焦新板块，汇聚医用软件、人工智能、医用解决方案。创新材料论坛专场论坛拓宽应用边界，探索从血管介入到骨科植入、口腔种植等领域新“材”。同时NG体育，为了给初创公司提供指导及展示平台，与潜在商业伙伴创造对接机会，Medtec 创新展特设专精特新企业专场论坛、创新医疗器械投资+转化论坛， 形式更多元，包括主题演讲、圆桌讨论及项目路演。点击立刻了解详细议题及背景。

　　新时期的医械融合创新之道，与医工结合密不可分，本质是医学和工学的协同，同期会议医工结合-看三类医疗器械的创新发展论坛以临床问题为导向，通过交流、合作充分发挥医学和工学的优势。目前议题正在火热征集中，点击立刻联系我们参与投稿。

　　为企业带来更加丰富、惊喜的展会体验，本届展会特设中心舞台区、媒体直播间、百余场一对一商贸配对活动、特色展商访谈等新活动，有效拓展潜在客户、提高品牌知名度和市场转化率。

　　媒体直播间：Medtec创新展现场搭建媒体直播间，两天内开设近12h现场直播，专业主持人对话访谈展商，每家企业可携新品来直播间展示，演示讲解，同时联合50+ 垂直&综合媒体联袂宣传，同步开放转播权多平台直播曝光，覆盖全行业潜在客户，观众可以通过网络观看直播，并与展商互动交流，提出问题、咨询信息等。直播名额有限，点击立刻报名参展抢占黄金时段。

　　1v1商务配对：Medtec 创新展吸引来自医疗器械制造商/研发技术部、生产 /制造部、采购部、工程部等具有采购决策权、建议权的专业买家，展前深度挖掘买家的采购需求，在展会现场进行重点客户展位双向引荐，帮助展商与买家精准匹配双方需求。还有更多现场活动正在筹备中，敬请期待。

　　Medtec创新展将于12月12 -13日在上海世博展览馆举办，预计汇聚120多家知名企业，囊括材料、医用部件、合同制造、电子元件、组件和附件等十大品类，接待超过3,000+人次专业观众。目前ZEUS、瀚纳瑞、博世智能、 冠博、巨翊, 、德尼培 、昆山思拓、钛古真空等企业争相入驻参加，点击立刻参展锁定有限席位NG体育。

　　在移动世界大会（MWC）2013上，各大原厂纷纷推出了自家最新的产品及解决方案，大批原始设备制造商也当即表态愿意使用其芯片，现在就来介绍下MWC都有哪些厂商的最新动态吧

　　目前，5G通讯技术正如火如荼的开展中，不仅标准制定单位——由第三代合作伙伴计划（3GPP）将各版本（Release），也就是所谓的Release 13、14…等发布的时间缩短为一年一版；全球各国、相关厂商也积极针对许多5G纳入的新技术——与过去3G、4G所采用的各种技术完全不同——进行研究及场测，期可收集更多数据提供给标准制定单位，顺势掌握市场主导地位。

　　IDC针对全球4514家企业开展了物联网用户研究项目，希望通过调研了解企业用户对于物联网的认识与需求，深入了解市场应用现状，参与本次IDC调研的465家中国企业用户中，有19.6%的用户认为软件厂商将最有可能成为物联网市场的领导者，其比例高于排名第二的数据分析厂商6.5个百分点，在所有类型的供应商中处于领先地位。

　　每个伟大的时代都需要一个伟大的操作系统（OS），这似乎成了科技圈儿的铁律。PC时代有Windows，移动时代是iOS和安卓齐飞，那现在的物联网时代谁将是王者？环顾四周，我们会发现，想称王的OS太多了NG体育！这是一张长长的名单。

　　，布局量子计算等前沿领域，发挥市场驱动作用、以下游带动上游，完善先进计算

　　重要渠道买家细分，提供专业化、针对性的服务●批发市场组团买家●与优质展商联名邀请VIP买家●

　　TAP目标买家宣传推广渠道多样，展会信息媒体覆盖展会举办期间，主办方将与近

　　舸争流的新趋势。本次大会上，普宙的董事长黄立作为全国工商联副主席发表以《民营高科技企业

　　创业是一个民族发展的根本动力，本次大赛以科技+互联网，就是想更好地助力中国的科技

　　”的格局，但5G芯片却大相径庭，能够推出5G手机基带芯片的厂商只有华为/联发科/高通/展讯/三星五

　　一、引言长江后浪推前浪，4G建设方兴未艾，5G 的讨论已如火如荼。其中，空口技术作为移动通信王冠上的明珠，是每一代移动通信区别的最显著标志NG体育，也是“

　　智能物联网应用呈现三个层次，即设备（端）-云-服务。眼下，包括BAT、微软、联想等巨头企业在内，以及智能硬件、通信、云服务等各类创企也纷纷踏足智能物联网市场。其中，我们可以看见智能音箱等智能硬件，也可以看见以各家企业为中心形成的智能物联网生态圈。从本质来讲，智能物联网生态圈，其最终讲究的还是“物物相连、万物互连”，服务是始终不变的初心，而“智能”只是一种手段，赋予硬件设备更多的能力，将以往的传统物联网的运作进一步简单化。国家先后提出“供给侧改革”指导思想和“互联网+”行动计划，传统行业依靠物联网技术升级转型已成为中国经济发展的最大诉求。未来智能物联网的核心是服务，并不仅仅是产品本身。因为智能互联时代的产品是相对碎片化的，所以我们要用一个生态的方法。不仅是博大光通，包括联想、阿里巴巴、小米在内，其在智能物联网的部署上均打出了“生态”牌，以自身平台为中心向外扩散，形成一个智能物联网生态闭环，从本质来讲，这就是“服务”。服务是智能物联网的核心与未来发展方向，也是各企业建立智能物联网生态的最终目的。人与物、物与物的万物互联时代，服务是始终不变的初心。

　　大家并不陌生。据IDG报告显示，2017年全球出货的14.62亿台智能手机中，至少有10亿台手机搭载了语音助手。三星、华为先后入场，小米、vivo紧随其后，再加上众多小众

　　本文分析了国内外AI芯片的格局和特点，作者认为，在AI芯片领域，国外芯片巨头占据了绝大部分市场份额，不论是在人才聚集还是公司合并等方面，都具有绝对的领先优势。而国内AI初创公司则又呈现

　　芯片组成的硅基文明——因为几乎所有的芯片都是以单晶硅为原料制作的，芯片系统的总数比人类的数量还多出数十上

　　倍。芯片大家族里面也分各种不同类型的芯片，从古老的用电子管堆出来的成吨的逻辑门到现在的超级数据中心，电子技术的发展走过了一代又一代，到了今天，各种芯片更是

　　`提到在近些年火热的可穿戴设备，就不得不提到其中一个比较火热的领域——智能手环产业，在短短的五年间，从市场上的

　　，到现在的“分阵营厮杀”，淘汰式的竞争，愈演愈烈。今天就带大家了解一下

　　化，并且具有高带宽、低电感和高阻抗等优点。ADI公司利用微变压器设计方面的经验，开发出了芯片级DC-DC功率转换器isoPower系列。最近，ADI再次发布isoPower系列新品，将产品的关键性能EMI指标实现“”，磁隔离在传统性能优势上进一步解决了过去EMI

　　花齐放之势。本届艾瑞高峰会议上，FEC筷云股份亦在受邀参会之列，不仅以多位优秀伙伴为参会代表前往学习交流，还与峰会主办方艾瑞集团携手搭设FEC展台，与上千名参会者分享

　　共享， 超过1000一线厂商领袖现场参与对接，近200名企业CEO纷纷亮相，20名关键意见领袖做

　　+益”公益联盟等有关部门的支持下，拟定于2018年4月1日-15日举行2018仁爱“

　　，向广大多动症、抽动症等儿童发育行为疾病的患儿输送更为精准有效的关怀，给予鼓励，重塑信心，助力特殊儿童的阳光成长。此次邀请

　　创业是一个民族发展的根本动力，本次大赛以科技+互联网，就是想更好地助力中国的科技

　　Exhibition2022年8月23-25日 深圳国际会展中心(宝安新馆)展览规模：展出面积40,000+平米，

　　： 【高手问答】Elecfans社区高手问答第十期——解读手把手教你学51单片机（C语言版）【社区之星】嵌入式开发的那些年——江跃龙【开讲啦】谁能摘下智能硬件的小苹果

　　，赋值动作就是一个事件触发条件：）如果你严格希望只有在“值改变”时才响应对应事件，你需要做一些后续的工作，如何处理这个问题留给大家 希望

　　”的空前盛况！而产业的进一步升级无疑需要莫大的资本助力，本次大赛我们也顺势邀请到来自“蓝驰创投/中科招商/启赋资本/纽信创投/联想之星/五岳天下/赛

　　。 拿我们熟知的1G以下的无线收发模块来看，配合无线芯片原厂生产出来的模块，需要高可靠性的晶振，精密的阻容器件和电感合理的搭配来处理射频干扰，特别是在天线

　　随着电子电路仿真技术的不断发展，许多公司推出了各种功能先进、性能强劲的仿真软件。既然它们能

　　，那么肯定是在某些方面各有优劣的。本文主要针对Multisim、Tina、 Proteus

　　的时期，世界上各大芯片制造公司都推出了自己的单片机，从8位、16位到32位，数不胜数，应有尽有，有与主流C51系列兼容的，也有不兼容的，但它们各具特色，互成互补，为单片机的应用提供广阔的天地。纵观单片机的发展过程，可以预示单片机的发展趋势。

　　，除了能够获得奖金之外，创业者还能获得哪些创业资源呢？1.创业资源——创投（创业投资）一个项目能够在自己

　　，拿下覆盖市面近90%音乐版权市场的。 DoerOS携手，通过整合“终端+数据+内容+服务”等产业间资源，对

　　系列的横空出世，加上ST、NXP、TI和瑞萨等厂商的助力，MCU从早期的

　　并行编程模型是并行计算，尤其是并行软件的基础，也是并行硬件系统的导向，在面临多核新挑战的情况下，什么样的并行编程模型在未来能成为主流，还很难说。至少到目前，还处于

　　的时代，很多模型提出，很多在应用，下面我们简单介绍一下当前的并行编程模型现状。

　　平台，突破人机交互，柔顺控制，功能仿生，智能感知等一些类关键共性技术。二是防止行业

　　,《浙江日报》于2009年5月启动了扩大内需，拉动经济的“浙江消费者首选

　　”，层出不穷的无线通信标准令人眼花缭乱；同时，现代的电子产品往往又集成了多种不同的无线标准。这些都给射频

　　。 拿我们熟知的1G以下的无线收发模块来看，配合无线芯片原厂生产出来的模块，需要高可靠性的晶振，精密的阻容器件和电感合理的搭配来处理射频干扰，特别是在天线

　　的时期，世界上各大芯片制造公司都推出了自己的单片机，从8位、16位到32位，数不胜数，应有尽有，有与主

　　全球重量级芯片大厂包括高通、nVidia、德仪日前不约而同推出多核以及四核芯片，值得注意的是，英特尔与微软决定全力进军通信市场，希望可以在非苹阵营上卡位

　　云就是企业新的操作系统，服务就是新的应用。云为下一代的服务提供庇护，从Pinterest到Instagram，从foursquare到AirBnB都在腾云驾雾。这厢，为上一代的桌面应用提供接口的微软Windows和苹果

　　，但随着运营商部署的推进，相关芯片厂商也在加速攻关。一件引人注目的事件是联芯科技发布了INNOPOWER原动力系列芯片的最新产品。具有标志意义的是

　　电视江湖界波澜骤起、水波不惊，3D、智能、社交、OTT这些词大家都可能都有些耳熟能详了NG体育，整个电视产业简直是一片混战，无论是内容商、厂商、运营商都面临着有史以来最大的挑战，

　　的今天，高通QC快充依然主导着市场。如今QC快充已发展到第四代，每一代都有着革命性的进步。

　　未来虚拟现实 (VR) 技术将主宰内容产业，但由于 VR 的观影模式与传统电影差异很大，电影产业包括导演、演员、产业链上的所有人都必须换脑袋，现在 VR 产业的热点在中国，预计 2020 年中国 VR 市场规模将超过 550 亿人民币，许多美国动画大师到中国发展，也催生许多在地的 VR 新创公司，准备迎接中国的 VR 盛世。

　　今日下午17:00，魅族值得等待。魅族手机此次也不甘人后，官方发布的海报中央“Faster Than Ever”引人注目，旁边用电池符号组成的闪电标志充分展现了的绝对自信。

　　开年之后，各厂商的新机型纷纷上市，众多的产品类型发布，伴随而来的各种机型的降价。无论是美利坚的iPhone，还是思密达的三星，还有

　　一加5什么时候上市？一加5最新消息：一加5不参加京东618，成支持国产用户的大遗憾呀！

　　取得一个良好的成绩。但有时候事情远远不是所想那样简单，比如本次京东618未现去年的

　　华为mate10即将上市:华为mate10完全确认,售价很良心,颜值胜过iPhone8

　　旗舰手机的竞争更是处于胶着状态。进入9月，小米MIX2、iPhone8、iPhoneX以及三星Note8相继亮相。而接下来的10月，

　　烽火连天的智能驾驶战场，渐进式路线的主流地位已被广泛认同。如今的这条队列中，即包括福特、通用这类的百年汽车大厂，同样也不乏特斯拉、蔚来以及小鹏这样的新兴车企，甚至连BAT这类互联网巨头们也都来凑热闹。而在这些玩家们的持续推动下，加之2017年底至春节前夕半自动驾驶量产车的大规模落地，2018年有望真正成为半自动驾驶技术商用化元年，引领全球汽车产业向L4－L5级自动驾驶阶段加速突进。

　　本文分析了国内外 AI 芯片的格局和特点，作者认为，在AI芯片领域，国外芯片巨头占据了绝大部分市场份额，不论是在人才聚集还是公司合并等方面，都具有绝对的领先优势。而国内AI初创公司则又呈现

　　今年我国在继续抓好“中国制造2025”既定目标任务实施的同时，还将在强化

　　、促进融合、优化结构、扩大开放、营造市场环境六个方面加大力度，将出台推动重大

　　“浙江温州，浙江温州，最大皮革厂倒闭了，老板吃喝嫖赌欠下3．5个亿，带着小姨子跑了。原价两百多三百多的钱包，现在通通20块…”几年前，地摊上的皮包商贩扩音喇叭里，《江南皮革厂倒闭了》这首神曲洗脑般地传唱至五湖四海，而让更让人惊讶的是，原本以为这只是地摊商户的招揽客户的广告，没想到却是浙江温州多年前线年迎来了其倒闭的完结篇。

　　在新技术、新产品层出不穷的推出，以及工业物联网（IIoT）的长足发展（工厂内部的各式生产设备与生产管理系统连结，朝优化、连结、大量客制化生产发展），近年来全球工业机器人产业可谓「

　　转眼间，“AI芯片”这个概念已经火了两年。随着2018年的结束，AI芯片发展也将进入新阶段，第一季玩家亮相已经结束，享受到短暂胜利的愉悦的同时也感受到发展的不易。第二季AI芯片大战已经拉开序幕，2019年是AI芯片的重要节点，对芯片存在很大刚需的安防行业更是如此。

　　，中小企业如何崭露头角的介绍。喜欢的朋友可以了解下，同时思澄智能慧持续分享智能家居产品的信息，届时欢迎大家观看。

　　的盛况，随着多家大厂陆续规划产品设计与开发，Micro LED产业于2020年将从小量试产走向规模量产的竞争赛局。

　　我们有单元测试、增量测试、集成测试、回归测试、冒烟测试等等，名字非常多。谷歌看到这种“

　　周期，7nm芯片预计2021首发。同时放眼未来计算，量子计算和硅光通信等领域也愈显群雄逐鹿

　　作为推动人工智能发展的主力军，各家医疗人工智能企业也参与其中，并进行了令人深思的发言。动脉网选取了其中的4个方向，并提取了其中的核心观点。

　　当前，全球显示产业发展进入到了关键洗牌期，多种显示技术竞相发展。OLED、QLED、激光等显示技术

　　当前中国在EDA领域面临严峻的国际形势，虽然模拟芯片工具上取得了进展，但在数字仿真、验证等多个环节存在

　　。芯华章董事长王礼宾表示，抛去技术包袱，芯华章将以后发优势突破现有技术围城，希望能在短时间内专注于自身领域的突破并形成合力，为中国芯片产业链

　　”再恰当不过了。随着5G时代的到来，数以十亿计的物联网移动智能设备及终端普及，“万物互联”的愿景正在成为现实。 2014年9月3日，国际标准

　　化护航 自2015年起跻身全球新能源汽车第一大市场以来，中国正成为新能源汽车制造商展开角逐的重要试

　　广东制造业雄厚，拥有广泛的芯片应用领域，包括在消费电子、通信、人工智能等等。现时国际技术封锁的背景下，广东

　　”，但是产业链企业之间需要紧密合作一直是LED企业乃至面板、电视机厂商对于Mini/Micro LED的共识。

　　11月3日，2020世界计算机大会在湖南长沙开幕。工信部副部长王志军表示，将培育发展新动能，着力

　　，5G手机芯片迎来大发展。如华为、高通、苹果、三星、联发科、展锐等企业相继推出拥有先进制程的5G手机芯片，为5G产业发展提供极大助力。   芯片产品

　　，技术优势最强集成 作为国产5G手机芯片的优秀代表，华为于2020年10月发布了最新

　　同样是在 8 月 13 日，龙芯中科董事长胡伟武在全国计算机体系结构学术年会（ACA2020）上作了一篇名为《指令系统的自主与兼容》的特邀报告，在报告中，他宣布了龙芯自主研发的全新指令集 LoongArch。

　　中国展第十七届国际医疗器械设计与制造技术展览会将于9月1-3日在上海世博展览馆再度起航。

　　进入物联网时代后，数据的重要价值进一步凸显，位置信息也可谓是重中之重。将高精度定位系统与物联网等等各类信息技术的融合让数字化应用得以建立在更精确的时空信息之上，促使产业端的智能升级带来了大量的

　　应用。四相科技在应用市场需求的作用下，“多技术融合”成为定位技术发展的必然趋势。

　　，观点众多。我就说一下我所认同的一些物联网行业重量级玩家的观点。主...

　　，百花齐放，各家激光雷达型号也如雨后春笋吧，纷纷亮相。面对如此众多的激光雷达产品，又该如何选择呢？

　　于数控技术是高度市场化条件下竞争发展起来的，其前沿数控技术的研究与开发主要集中于知名数控系统企业中，呈现出了百花齐放、

　　Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立 为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装 为一个系统芯片。

　　2024年初国家发展改革委公布了《产业结构调整指导目录（2024年本）》，在第一类“鼓励类”的第十三项“医药领域”中，明确提出“鼓励